祝贺我公司代理品牌“荣湃”半导体数字隔离芯片经过200天的产品测试，荣湃半导体（2Pai Semi）通过了严苛的汽车品质体系AEC-Q100的各项测试，于今日起提供给客户试用。

荣湃产品与其他品牌详细对照表请点击荣湃数字隔离芯片与TI，ADI及SILICON兼容对照表

AEC-Q100,是美国汽车电子协会(automotive electronics council, AEC)主要是针对车载应用，汽车零部件，汽车车载电子实施标准规范，建立质量管理控制标准，提高车载电子的稳定性和标准化。AEC对汽车车载电子零部件测试标准以AEC-Q100-（001~012），AEC-Q101，AEC-Q200测试。

AEC-Q100是预防可能发生各种状况或潜在的故障状态，对每一个芯片进行严格的质量与可靠度确认，特别对产品功能与性能进行标准规范测试。

对AEC-Q100-(001~012)解说： 

AEC-Q100-001邦线切应力测试

AEC-Q100-002人体模式静电放电测试

AEC-Q100-003机械模式静电放电测试

AEC-Q100-004积体电路閂锁效应测试

AEC-Q100-005可写可擦除的永久性记忆的耐久性、资料保持及工作寿命的测试

AEC-Q100-006热电效应引起的寄生闸极漏电流测试

AEC-Q100-007故障仿真和测试等级

AEC-Q100-008早期寿命失效率（ELFR）

AEC-Q100-009电分配评估

AEC-Q100-010锡球剪切测试

AEC-Q100-011带电器件模式的静电放电测试

AEC-Q100-012，12V系统灵敏功率设备的短路可靠性描述

在AEC-Q100文件中,定义出以下几类不同任务的测试群组：

测试组 A: 加速环境应力测试（针对芯片产品）Accelerated Environment Stress Tests;  

测试组 B: 寿命加速模拟测试 (针对芯片产品/IP/工艺库) Accelerated Lifetime Simulation Tests;   

测试组 C: 封装完整性测试（针对芯片产品）Package Assembly Integrity Tests;   

测试组 D: 工艺可靠性测试(针对Foundry厂） Die Fabrication Reliability Tests;   

测试组 E: 电气可靠性测试(针对芯片产品/IO库) Electrical Verification Tests;   

测试组 F: 缺陷筛选测试（针对芯片产品）Defect Screening Tests;   

测试组 G: 封装过程后的封装完整性测试（针对芯片产品）Cavity Package Integrity。   

每一个测试群组会再细化定义出几项测试项目,并说明这些测试项目的测试理论参考何项半导体业界所使用的认证规范(例如: JEDEC、MIL-STD883、SAE或者AEC-Q100本身所定义并且于附件里所定义的规则);每一个测试项目也同时会定义测试样品单一批次数量、测试批次量以及判断合格标准,若有额外的规范也会定义在每一项测试规范当中。

首先ACE-Q100对汽车零件工作温度等级定义如下：

0等级：环境工作温度范围-40℃-150℃

1等级：环境工作温度范围-40℃-125℃

2等级：环境工作温度范围-40℃-105℃

3等级：环境工作温度范围-40℃-85℃

4等级：环境工作温度范围0℃-70℃

AEC-Q100是由美国汽车电子协会AEC所制定的规范,主要是针对车载应用的集成电路产品所设计出的一套应力测试标准,此规范对于提升产品信赖性品质保证相当重要。

其他关于AEC，AEC-Q解说：

AEC汽车电子设备协会

AEC-Q001零件平均测试指导原则

AEC-Q002统计式良品率分析的指导原则

AEC-Q003晶片產品的电性表现特性化的指导原则

AEC-Q005无铅测试要求

AEC-Q100基於积体电路应力测试认证的失效机理

荣湃数字隔离芯片命名规则

附1：荣湃数字隔离芯片选型指南

附2：荣湃数字隔离芯片与TI，ADI及SILICON兼容对照表

 

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